Η Nvidia ανακοίνωσε πρόσφατα τα σχέδιά της να χρησιμοποιήσει υλικό PTFE (πολυτετραφθοροαιθυλένιο) για τις πλακέτες NVSwitch στην πλατφόρμα Rubin Ultra. Αυτός ο σχεδιασμός χρησιμοποιεί ένα στρώμα PTFE ως πυρήνα, σε συνδυασμό με προεμποτισμό ποιότητας M9, αξιοποιώντας έτσι την ανώτερη απόδοση σήματος του PTFE διατηρώντας παράλληλα τη μηχανική δομική ακεραιότητα που σχετίζεται με τα ελάσματα με επένδυση χαλκού (CCL) κατηγορίας M9.
Τι είναι το PTFE;
PTFE - Πολυ(τετραφθοροαιθυλένιο), ΑΡΙΘΜΟΣ CAS:9002-84-0, κοινώς γνωστός ως «ο βασιλιάς των πλαστικών».
Παράγεται με πολυμερισμό τετραφθοροαιθυλενίου. Χαρακτηρίζεται από αντοχή σε υψηλές και χαμηλές θερμοκρασίες (-190 μοίρες έως 260 μοίρες), αντοχή στη διάβρωση και χημική αδράνεια. Ιστορικά, έχει χρησιμοποιηθεί κυρίως για αντικολλητικές επικαλύψεις μαγειρικών σκευών, χημικές σφραγίδες και αντιδιαβρωτικές σωληνώσεις.
Σήμερα, χάρη στις εξαιρετικές διηλεκτρικές του ιδιότητες - ειδικά το εξαιρετικά χαμηλό Dk και το Df-PTFE πληρούν τις αυστηρές απαιτήσεις απόδοσης υλικού για μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας. Χρησιμοποιείται ευρέως σε τομείς ηλεκτρονικών επικοινωνιών υψηλής τεχνολογίας, συμπεριλαμβανομένων σταθμών βάσης 5G/6G, δορυφορικών επικοινωνιών, ραντάρ αυτοκινήτων, κέντρων δεδομένων υψηλής ταχύτητας και υπολογιστικού υλικού AI.
Γιατί το έβαλε στο στόχαστρο η Nvidia;
Αυτό που πραγματικά ώθησε το PTFE στο επίκεντρο της εποχής της υπολογιστικής ισχύος AI είναι οι εξαιρετικές ηλεκτρικές του ιδιότητες.
Το PTFE είναι ένα από τα πολυμερή με την καλύτερη διηλεκτρική απόδοση στα τρέχοντα εμπορικά συστήματα, με διηλεκτρική σταθερά μόλις 2,1 και διηλεκτρική απώλεια τόσο χαμηλή όσο 0,0004, ενώ παραμένει ελάχιστα επηρεασμένη από τις διακυμάνσεις της θερμοκρασίας και της συχνότητας.
Χάρη στις αναντικατάστατες χαμηλές διηλεκτρικές ιδιότητές του, το PTFE έχει γίνει το βέλτιστο υποψήφιο υλικό για τη ρητίνη πυρήνα των PCB υψηλής συχνότητας (Printed Circuit Boards) βαθμού M10.
Τρέχοντα ζητήματα και λύσεις:
Η ρητίνη PTFE συνεπάγεται υψηλά εμπόδια στον καθαρισμό, παρουσιάζει δυσκολίες στην επεξεργασία και τη χύτευση και συνεπάγεται υψηλό κόστος επεξεργασίας.
Η βιομηχανία τελικά εγκαταστάθηκε σε μια υβριδική αρχιτεκτονική πλαστικοποίησης - συνδυάζοντας ένα στρώμα πυρήνα PTFE με ένα υπόστρωμα M9 - αντί για πλήρη αντικατάσταση με ένα μόνο υλικό.
Μελλοντικές προοπτικές:
Όποιος είναι ο πρώτος που θα ξεπεράσει τα σημεία συμφόρησης στην εκβιομηχάνιση PTFE υψηλής τεχνολογίας θα εξασφαλίσει μια κομβική θέση στις αλυσίδες εφοδιασμού για τρεις τομείς υψηλής ανάπτυξης όπου νέα υλικά έχουν μεγάλη ζήτηση: τεχνητή νοημοσύνη, νέα ενέργεια και ημιαγωγοί.
